| 번호 |
제품이미지 |
제품명 |
|
3 |
|
Thin, Clean, polish, cut slopes 및 Structure를 위한 다목적(For SEM/…
  여러 샘플 홀더를 사용하여 각종 다양한 애플리케이션이 수행 될 수있으며, 하나의 Bench-top 장비에서 TEM, SEM 및 LM 시료 전처리 기능이 결합된 유일한 이온빔 밀링 시스템 입니다.
|
|
2 |
|
다목적(For SEM/TEM/LM) Target 표면 처리(Milling, Sawing, Drilling, …
Leica EM TXP는 Ion beam milling system 사용 전 사전에 Target sample 의 Milling, Sawing, Grinding, Polishing을 위한 Unique 한 Target surface 전 처리 장비 입니다.
|
|
1 |
|
SEM(EDS, WDS, Auger, EBSD)/AFM(단면/평면) 용 Triple 이온빔 밀링 시스템(Le…
EM TIC 3X 는 SEM/AFM 시료 전처리를 위한 초 정밀 Triple Ion Beam Milling system 이며, Ion milling 시 Ion beam 에 의한 sample 손상방지 및 작업 속도를 획기적으로 개선할 수 있는 유일한 Solution 입니다.
|
