여러 샘플 홀더를 사용하여 각종 다양한 애플리케이션이 수행 될 수있으며, 하나의 Bench-top 장비에서 TEM, SEM 및 LM 시료 전처리 기능이 결합된 유일한 이온빔 밀링 시스템 입니다.

Leica EM TXP는 Ion beam milling system 사용 전 사전에 Target sample 의 Milling, Sawing, Grinding, Polishing을 위한 Unique 한 Target surface 전 처리 장비 입니다.

EM TIC 3X 는 SEM/AFM 시료 전처리를 위한 초 정밀 Triple Ion Beam Milling system 이며, Ion milling 시 Ion beam 에 의한 sample 손상방지 및 작업 속도를 획기적으로 개선할 수 있는 유일한 Solution 입니다.