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표면 처리 시스템 - Milling, Sawing, Grinding, Polishing 동시처리 > [new] 제품소개

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정밀분석

정밀분석|전자현미경 시료전처리

표면 처리 시스템 - Milling, Sawing, Grinding, Polishing 동시처리

Leica EM TXP는 Ion beam milling system 사용 전 사전에 Target sample 의 Milling, Sawing, Grinding, Polishing을 위한 Unique 한 Target surface 전 처리 장비 입니다.
제조사 Leica
모델 EM TXP
 
 


Target 표면 처리시스템 Leica EM TXP

Pre-preparation for Ion beam milling & Ultramicrotome

 


Leica EM TXP는 Ion beam milling system 사용 전 사전에 Target sample 의 Milling, Sawing, Grinding, Polishing 위한 Unique Target surface 전 처리 장비 입니다.

 

 

Leica 고급 실체현미경(LED 조명, Backlight 포함)이 내장되어 있으며, 유연한 조정이 가능한 Pivot arm 을 활용 0 ~ 60도 작업 각도 조절이 됩니다.

 

 

90도 또는 정면으로 시료를 실시간 관찰하며 목표로 하는 Target surface 를 정확한 치수로 사전 가공할 수 있습니다. (치수검사는 접안렌즈에 내장된 Graticule 사용함.)

 

 Key Features

 

- Routine 작업(Pre-preparation)은 Time efficiency and accuracy 향상이 매우 중요합니다.

▷  Automatic process control system : automatic E-W guiding mechanism, force-regulated feed control, 거리 및 시간 countdown function, Core drilling 을 위한 force-controlled auto-advance

 

- Milling, Sawing, Grinding, Polishing 을 위한 다양한 각종 Tool(Easy to change)

 

- 실시간으로 Target surface 의 상태를 내장되어 있는 실체현미경과 graticule 을 통해 점검하여 완벽한 Pre-preparation 가능함

작업 마무리 후 다른 현미경을 통해 작업한 surface 평가나 치수 평가를 위해 별도로 작업할 필요 없음, 절차 간소화로 시간 절감(2배이상) 및 편리성 보장

통합자동처리제어

ㆍ자동 E-W 가이딩 머신, 동력이 조절되는 공급 제어, 및 카운트다운 기능이 있는 통합자동공정제어는 사용자가 일상적인 시료 전처리에 소비하는 시간을 절약해 줍니다.

표면 마무리 및 대상물 조사

​ㆍ통합 입체현미경을 이용한 표면 마무리와 대상물 조사는 사용자가 거리 추정 및 표면 평가를 위해 시료를 이송할 필요가 없고 그래서 사용자 효율성을 증가시킨다는 것을 의미합니다. 

다양한 툴 삽입

 

​ㆍ다양한 툴 삽입은 시료를 기기에서 제거하지 않은 채 시료를 밀링하고, 절단하고, 구멍 뚫고, 분쇄하고, 연마할 수 있게 합니다. 입체현미경을 통해 공정을 관찰할 수 있으므로 시간과 비용을 절약해 줍니다. 

특별한 용도의 건식 Tool 가능