이온 밀링으로 재현 가능한 결과

삼중 이온 빔 밀링 시스템, Leica EM TIC 3X는 SEM (Scanning Electron Microscopy), 미세 구조 분석 (EDS, WDS, Auger, EBSD) 및 AFM 관찰을 위한 Sample 을 대상으로 단면 및 평면 표면을 Ion milling, surface cleaning, polishing 그리고 Contrast enhancement 하는데 매우 효율적인 장비입니다.

EX TIC 3X를 사용하면 실온 또는 저온에서 거의 모든 재료의 고품질 표면을 얻을 수 있으며, 삼중 이온빔을 활용하여 최대한 damage 를 줄여 시료의 native state 를 그대로 유지하며 Milling 가능 합니다​.

한 번도 경험해 본 적 없는 정밀한 이온빔의 밀링을 경험해 보십시오!!

효율성

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Ion beam milling system의 효율성에서 중요한 부분은 많은 양의 sample 처리량과 우수한 품질의 결과를 얻는 것입니다. 

기존 제품들보다 단순히 밀링 속도를 2배 높이는 데 그치지 않고, 독창적인 삼중 이온 빔(Triple Ion Beam) 시스템으로 Sample Preparation 품질을 최적화 했습니다.

최대 3개의 샘플을 한 세션(one session)에서 한번에 처리할 수 있으며, 단면 처리(cross sectioning) 및 연마(polishing)는 하나의 스테이지로 두가지 작업 모두 수행할 수 있습니다.

아래 Sample preparation 을 위한 Workflow 와 제품 portfolio 를 참조해 주십시오!!

Application 에 제한 없이 사용 가능하도록 준비된 다양한 Stage 

목적과 application 에 따라 유연하게 Stage 를 선택할 수 있어 EM TIC 3X는 Sample 처리량이 많은 곳뿐만 아니라 응용분야가 다양한 외부 시험기관에서도 완벽히 작업을 수행 할 수 있는 장비입니다. 

필요에 따라 EM TIC 3X는 다양한 스테이지 옵션을 사용하여 구성할 수 있습니다.

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ㆍStandard stage

ㆍMultiple sample stage

ㆍRotary stage

ㆍ​​​Cooling stage

ㆍVacuum Cryo Transfer Docking Station 활용 가능

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일반적인 시료 준비, 대량 시료처리를 요하는 분야 뿐 아니라 폴리머나 고무와 같이 열에 매우 민감한 시료의 준비(특수한 처리를 요하는 시료), 혹은 저온에서 생물학적 시료를 준비할 때도 사용할 수 있습니다.

Sample Preparation 을 위한 효율적인 Workflow Solution

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Pre-preparation EM TXP  ▶ Ion beam milling(극저온 시료 준비) EM TIC 3X with VCT500  ▶ 코팅/식각/파단 장비 EM ACE200/600/900 with VCT500  ▶  FE-SEM or AFM

EM TIC 3X를 활용할때 극저온 시료나 온도에 민감한 시료의 경우 Sample transfer 장비인 VCT500 를 활용하면, sample 의 외부 노출 없이 필요한 온도를 유지하여 sample preparation 전 과정을 거친 후 관찰을 요하는 FE-SEM 이나 AFM 으로 안전하게 이동 할 수 있습니다.

Leica Sample preparation products portfolio 는 여러분이 필요로 하는 모든 분야를 지원 할 수 있습니다.​​​

Completed Leica products portfolio for EM sample preparation!!

Pre-preparation 장비인 EM TXP와의 시너지 효과

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Ion beam milling system 인 EM TIC 3X 를 사용하기 전, 목표 영역에 최대한 가깝게 접근하기 위해 기계적인 준비가 필요한 경우가 많습니다. 

Pre-preparation 장비인 EM TXP는 Ion beam milling system 을 사용하기 전, routine 한 샘플 절단(cutting) 및 연마(polishing), grinding, Milling 을 위해 개발된 유일한 Target 표면 처리 시스템이며, EM TIC 3X 를 더욱 효율적으로 사용할 수 있도록 해 주는 보조 장비입니다.

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EM TXP는 절단(sawing), 밀링(millimg), 연삭(grinding) 및 연마(polishing)를 통해 시료를 사전 준비하도록 특별히 설계되었습니다. 

까다로운 표적물을 정확하게 Targeting 하여 찾아내고, Ion beam milling 을 준비하기 쉽게 해주어 다루기 까다롭고, 어려운 시료들에 매우 유용한 기기입니다.​